“”聚焦半导体设备与系统”将在第五届“芯力量”大赛第三场初赛展示

　　近两年来，全球芯片持续供不应求，促使各大晶圆制造厂纷纷扩产应对，这直接带动了半导体设备市场的增长。据SEMI统计数据显示，2021年半导体设备市场规模为1026亿美元，预计2027年将达到1425.3亿美元。另外，半导体技术的不断进步也带动了半导体设备及系统产业的快速发展。

　　作为产业链中晶圆制造和封装测试不可或缺的部分，半导体设备举足轻重。

　　第五届“芯力量”大赛第三场初赛聚焦半导体设备与系统，共同了解相关企业的发展现状。

　　本次路演定于11月24日开启，采取线上会议的形式，届时将邀请4位嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

　　以下是参加本次路演的

　　项目一：基于开源框架的半导体制造国产MES系统提供商

　　公司成立于2015年，创始团队核心成员来自中芯国际IT部门，在晶圆制造MES系统设计方面有丰富的经验。公司主要产品为晶圆制造MES解决方案。目前，公司产品处于研发阶段，产品曾在多家光电制造企业获得客户的认可。与竞品相比，公司产品在MES底层平台及晶圆制造MES产品设计方面具备明显的优势。历经16年，已实现MES底层平台国产化，预计2年内达到或超越美国同类产品水平。

　　项目二：半导体研磨设备国产化研发生产商

　　公司于2020年8月成立于苏州工业园区，创始团队来自三星半导体、日本DISCO、深圳大族激光、苏州德龙激光、上海复旦微电子等半导体行业领军公司、顶尖研究机构，拥有丰富的产业背景，在半导体设备国产化方面有丰富的经验。公司致力于研发、生产与销售各类高端工业应用研磨设备，主要应用于半导体封装、Micro Led芯片制造等相关加工领域。目前，公司实现了平台与软件的逆向自主研发，硬件逐步实现国产化替代，在产品性能上与DISCO的差异不大，有望抢占DISCO份额。

　　项目三：国内领先的CVD涂层制造商

　　公司致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用。公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座，碳化钽涂层，TaC涂层。用于LED芯片外延及硅单晶基座的碳化硅薄膜为立方相碳化硅，拥有与金刚石相同的晶格结构，其硬度也仅次于金刚石。碳化硅是最成熟的宽禁带半导体材料，在半导体电子产业中有着广阔的应用前景。此外，碳化硅导热系数高，热膨胜系数小，具有耐高温(约1600℃)，耐腐独的优良物理化学性能。

　　项目四：半导体立式炉设备解决方案提供商

　　公司成立于2022年一季度，创始团队来自于各个知名半导体企业，在半导体设备研发方面有丰富经验。公司主要产品包括LPCVD(低压化学气相沉积)设备，以及氧化炉、扩散炉等，可广泛应用于氧化物、氮化物、多晶硅沉积以及高温退火、高温氧化等领域。公司产品在沉积均匀性、运行稳定性方面表现突出，并可满足不同客户定制化需求。目前，公司产品处于研发阶段，预计2023年正式推向市场。

　　项目五：国内领先的晶圆几何尺寸测量及芯片缺陷检测设备研发生产商

　　本公司于2019年6月成立于宁波市，专注于晶圆平坦度，翘曲度检测设备以及芯片缺陷检测设备。公司在平坦度测量以及芯片AOI领域拥有先进的技术，包括红外干涉，3D形貌测量，深度学习等算法。公司主要产品包括6.8.12寸平坦度测量设备，可广泛应用于各种衬底片以及晶圆级封装等领域。目前，公司产品处于批量出货阶段，获得行业内SMIC，长电，日月光，沪硅等客户的认可。

　　公司产品与行业其它竞品相比，在货期，性价比，售后服务等方面具备明显的优势。

　　除了项目之外，每场路演的点评嘉宾也是大赛的亮点之一，以下是本场路演的点评嘉宾：

　　陈平

　　陈平先生毕业于中科院微电子专业，海通等券商十余年的半导体行业首席分析师经历，曾在“新财富”“水晶球”等各类最佳分析师评选中获得电子行业前三名成绩，曾任“上海集成电路产业投资基金”投决会委员。对半导体产业各环节有较深刻的理解，在半导体产业圈和一二级资本圈有较深的人脉。

　　祁耀亮

　　新南威尔士大学电子学硕士  清华大学工商管理硕士

　　祁耀亮先生曾任中芯国际集成电路制造有限公司大中华区资深经理，2014年进入北京清芯华创投资管理有限公司先后担任投资部投资总监、董事总经理，从业至今，先后参与晶晨半导体、盛美半导体、恒玄科技、上海伟测等多个大型投资项目。

　　于大洋

　　武汉大学博士，国家高级工程师。曾任北方微电子设备研发工程师、创维集团投资公司董事，投委委员，曾就职亦庄国投，中金资本等。

　　拥有近10年半导体产业经验和7年投资经验。完成3起美国企业并购和投后管理，拥有20余项专利，完成投资和并购30余项。

　　融资中国2021年度最佳青年投资人，爱集微2021年度半导体最佳投资人。

　　陈顺华

　　负责基金投资及投后管理业务，曾被评为“80后先锋合伙人”。主要负责以集成电路为核心的信息技术领域的研究、分析、投资工作，先后参与了芯原股份(688521)、矽睿科技、纳芯微(688052)、中科飞测、创远信科(831961)、维安电子、聚和新材等项目的投资工作，积累了丰富的投资经验，对传感器、半导体、人工智能、新能源等行业有较深刻的理解。

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