vivo S9首发6nm天玑1100旗舰芯采用6nm工艺制程

发布时间：2021-03-01 11:54:50 【来源：国际品牌网】

　　国际品牌网3月1日消息，官宣了，vivo S9将在3月3日发布，全球首发联发科天玑1100处理器，采用6nm工艺制程，目前跑分已经出现。综合来看，单核跑分略弱于骁龙870，但是多核跑分和骁龙870分数差不多，安兔兔跑分60万，还升级了UFS 3.1超快闪存，有点意思了，今年中端机性能大跃进啊！

　　天玑1100芯片是联发科2021年1月份推出的高端处理器，它采用台积电6nm制程工艺，4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1。

　　除了强悍的性能，“自拍”也是S9的一大卖点。S系列上一代产品vivo S7就曾凭借4400万高规格的前置自拍镜头和前沿的美颜算法，成为了当时的自拍旗舰机型。相信vivo S9会在vivo S7的自拍效果上更进一步，或许会成为自拍领域的新一代旗舰。该机将由蔡徐坤、LISA、刘昊然三位大咖代言，目前新品已在各大平台开启预约。

　　vivo S9的发布会越来越近了，关于这部手机的硬件配置也开始官方自曝了，6nm天玑1100旗舰处理器+UFS3.1的闪存。除了女性用户关注的自拍，这一次S9上面还有很多新功能，喜欢的朋友可以关注一波哦！

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