特斯拉即将采用自研芯片，融合高速运算、AI 等功能

发布时间：2022-11-21 11:14:01 【来源：IT之家】

　　11 月 21 日消息，据台湾经济日报，台积电取代三星，拿下了特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以 4/5 纳米进行生产。台积电对此表示不予评论。

　　据称，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，这也是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。

　　目前特斯拉正致力开发全自动辅助驾驶系统 FSD（Full Self-Driving Computer），采用自研芯片，融合高速运算、AI 等功能。

　　在此之前，特斯拉采取多元供应商策略，在台积电、三星都有下单。IT之家了解到，特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用 14nm 生产，以三星奥斯汀工厂为主，该芯片又称为 Hardware 3.0，而后续又升级为 7nm 制程。

　　从之前公布的信息来看，Hardware 3.0 的图像处理速度比 Hardware 2.5 提升了 21 倍，比 Hardware 2.5 单体成本降低 20%，而且老车主也能免费升级。

　　其中，特斯拉自主研发的全自动驾驶 FSD 芯片算力可达 144TOPS，支持 Full Self Driving Computer 芯片的 8 个摄像头将完成视觉处理工作。

　　此外，之前还有消息称特斯拉正与台积电开发下一代 Hardware 平台，性能是现款 3 倍。

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