AMD 推出了 Ryzen 7000X3D 处理器将采用新的包装设计
发布时间:2023-01-08 22:34:55 【来源:IT之家】
消息称 AMD 计划为 Ryzen 7000X3D 处理器采用新的 PIB(盒装处理器)包装,采用橘色和银色两种主题色,并配有“3D Vertical Cache technology”的 LOGO。AMD 希望通过颜色方便消费者区分 X3D 和 X 版本的 Ryzen 7000 系列处理器。
IT之家从 AMD 产品页了解到,Ryzen 7000X3D CPU 的默认 TDP 将降低 50W,为 120W。此外,新系列的 Tjmax(工作温度)已经从 95℃(X 系列)降至 89℃。这也比上一代 Ryzen 7 5800X3D CPU 低 1℃。
锐龙 7000X3D 台式机处理器型号与参数:
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R9 7950X3D:16 核 32 线程,可达 5.7GHz,144MB 缓存,120W TDP
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R9 7900X3D:12 核 24 线程,可达 5.6GHz,140MB 缓存,120W TDP
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R7 7800X3D:8 核 16 线程,可达 5.0GHz,104MB 缓存,120W TDP
说到超频,AMD 也不会在新部件上启用完全超频。7000X3D 部件的最大电压确实会比上一代高(1.4 对 1.1V),但手动超频仍然是不可能的。AMD 仍然不愿意分享其 7000X3D CPU 的全部细节,预估在 2 月正式发售之后才会公开。
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