Intel/AMD/苹果M2最强挑战者！高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm

　　据悉，Oryon并非基于ARM公版Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。

　　最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核），4个效率核（小核）。开发中的型号有两款，分别是SC8380X和SC8380XP。

　　考虑到骁龙8cx Gen3的芯片型号是SC8280，12核Hamoa或许会最终定名骁龙8cx Gen4。

　　测试信息显示，Hamoa集成骁龙X65 5G基带，支持UFS 4.0闪存。

　　另外，该芯片采用台积电3nm工艺制造，将在Windows笔记本上实现超20小时的续航。

　　考虑到3nm量产进度同时结合高通公布的时间表，高通Oryon CPU最快明年下半年或者2024年正式商用。

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