半导体产业跨界之战愈演愈烈，看看国泰君安对此是怎么分析的

来源：国泰君安产业观察

随着晶圆代工龙头开始涉足封装领域，半导体产业跨界之战也开动，而且愈演愈烈。那么这造成这种局面的影响因素是什么呢?未来将有何影响?国泰君安对此做了详细分析。

1半导体产业传统模式分工明确，Foundry和OSAT各司其职

早期半导体产业中的企业均为IDM企业，也即覆盖从设计、生产、加工到成品全流程的企业。IDM企业进入产业早，技术、客户、资本积淀深，即使到现在也具有极大影响力，在半导体产业中占据较大份额。随着半导体产业不断发展，IDM模式面临着资本投入高、营运成本高等问题，进而产业发生了分工现象：部分老牌半导体厂商将制造和封测环节剥离或外包，产业新进者也多会选择无晶圆厂模式，这都促进了晶圆代工厂(Foundry)和委外封测业务(OSAT)的诞生和发展。形成分工后，全球半导体产业的核心环节分为设计、制造和封测三大环节，分别对应着Fabless、Foundry和OSAT三类厂商。

图1 半导体产业传统分工模式

分工提高了半导体产业的生产效率，降低了半导体产品的设计成本，促进了半导体产业的繁荣发展。在2010年之前，全球半导体产业的分工非常明晰，Foundry和OSAT各司其职，Foundry专职晶圆代工而OSAT专职封装和测试，二者形成互不干涉、相互促进的上下游关系。

2台积电不断推出新技术，涉足先进封装领域

在2011年，台积电公开宣布进军封装产业，并在2016年获得了巨大成功——其第一代InFO PoP技术成功供应苹果，并成为A10处理器的独家供应商。

随着台积电不断推出新封装技术，其封装产品能够应用的领域也越来越多。可以预见，台积电与其下游OSAT厂商将发生越来越多的正面竞争。

3跨界之战愈演愈烈，将深刻改变半导体产业模式和竞争格局

近年来，除了以台积电为代表的Foundry向产业链下游方向发展封装技术外，OSAT向产业链下游发展电子代工业务的趋势也愈发明显。半导体产业的玩家们不再固守于已有阵地，而是利用技术优势进一步扩大业务范围。

国泰君安认为，从技术壁垒角度来讲，Foundry>OSAT>EMS，上游厂商向下发展难度小于下游厂商向上发展难度。虽然也出现了下游EMS厂商向上发展的情况，但Foundry壁垒非常高，下游OSAT厂商向上发展晶圆代工业务难度极大。因此在这场跨界之战中，Foundry毫无疑问将是获利最大的玩家，特别是头部企业，能够利用其客户资源和技术优势快速拓展新封装技术的应用市场;盈利能力本就相对较差的OSAT和EMS将面临更为激烈的竞争。尽管如此，对OSAT或EMS来说，这样的竞争也不失为一个通过整合产业链来发展壮大的机会。

综上所述，国泰君安认为，半导体跨界之战早已拉开序幕，随着时间的推进，产业内上下游企业的交锋将愈加明显。可以说，半导体产业模式已经发生了实质性改变，这种改变将在未来更加深刻地影响半导体产业。

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