联发科最新处理器将推动双SIM 5G手机成为主流

联发科技(MediaTek)试图通过推出Dimensity 820处理器，使5G在不那么旗舰的手机上更易于访问。它具有最新的载波聚合技术，可提供更好的覆盖范围，并在5G覆盖区域之间实现无缝切换，更快的下载速度，双SIM卡技术和新无线电语音(VoNR)(相当于VoLTE技术的5G)。换句话说，它拥有一些面向亚洲，北美和欧洲的最先进的低于6Ghz 5G技术，并内置于中高端处理器中。

与MediaTek的Dimensity 1000芯片性能相比，它仅差了一步，它的四个Arm Cortex-A76(而不是A77)内核的运行速度高达2.6 Ghz，四个四个2.0 GHz的Cortex-A55内核以及一个五核的Arm Mali- G57 GPU。它还具有联发科的APU 3.0 AI处理单元，用于面部识别和其他功能，以及4K HDR视频录制和HDR10 +媒体播放。它支持多达80百万像素的摄像头和120Hz的显示屏，并通过联发科的HyperEngine 2.0改善了游戏性能。

Dimensity 820看起来像是一款功能强大的处理器，内置5G技术，与高通在其Snapdragon 765芯片上提供的功能相当。联发科没有指定发布日期，但它可能很快就会出现在小米，OPPO和摩托罗拉等制造商的手机中。

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