疑似K60的包装盒照片曝光

　　得益于颇具竞争力的性价比，Redmi K50系列取得了不俗的销量成绩。今年，Redmi也出现在了骁龙8 Gen2的厂商合作名单中，自然让外界对下一代产品K60系列有了新期待。

　　日前，网上出现一批疑似K60的包装盒照片，意味着产品已经完工，正在紧张量产备货，坐等上市了。

　　与此同时，服务器提取的信息显示，K60机型至少准备了三款，目前已现身的系统版本包括v14.0.2.0.TMNCNXM, V14.0.0.4.TMKCNXM以及V13.0.1.0.SMMCNXM，预计分别对应K60、K60 Pro和K60E，只有K60E是MIUI 13，其余两款都是MIUI 14。

　　按照此前爆料，K60E搭载骁龙870或者天玑8200芯片，K60和K60 Pro则分别是骁龙8+、骁龙8 Gen2。

　　另外，K60 Pro还会采用2K 120Hz显示屏，67W有线快充并首次引入无线充电功能。

　　据悉，因为小米13系列的延期，K60的发布节奏也有调整，预计明年1月、并在农历新年前与大家见面。

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